在磁控溅射过程中,高能粒子(通常是正离子)轰击固体表面,导致固体表面的原子或分子与入射的高能粒子交换动能后从固体表面飞溅出来,这些溅射出来的原子或原子团具有一定的能量,它们可以重新沉积在固体基片表面上形成薄膜。
磁控溅射的工作原理可以概括为以下几点:在高真空的条件下,入射离子(如Ar+)在电场的作用下轰击靶材,使得靶材表面的中性原子或分子获得足够动能脱离靶材表面,沉积在基片表面形成薄膜。
磁场的使用是为了束缚和延长电子的运动路径,改变电子的运动方向,从而提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。这不仅可以提高溅射效率,还可以降低基片温度。
磁控溅射技术可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法,适用于不同材料和应用的需求。
磁控溅射技术在多个领域有着广泛的应用,如制备各种功能性薄膜、装饰膜、电子领域的应用、光学领域的应用以及机械加工行业的表面功能膜等。